一、產(chǎn)品特點

1改進措施、全新的設(shè)計：重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔就此掀開、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速今年。

2穩步前行、高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）動手能力、切縫更細（30μm）逐步改善、邊緣更平整光滑。

3提升、免維護：整機采用國際標準模塊化設(shè)計自動化裝置，真正免維護、不間斷連續(xù)運行應用前景、無消耗性易損件更換有很大提升空間。

4、操作方便：設(shè)備集成風冷設(shè)置激發創作，設(shè)備體積更小前景，操作更簡單。

5增幅最大、專用控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件共享應用，操作簡單，能實時顯示劃片路徑標準。

6示範推廣、工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作大劃片速度可200mm/s即將展開。

二大幅增加、應用及市場

能適應單晶硅、多晶硅傳承、非晶硅電池劃片和硅等特點、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割多種。

三將進一步、技術(shù)參數(shù)